全球5G技术研发在高通(Qualcomm)、华为、NTT Docomo及三星电子(Samsung Electronics)等强力主导下，近期业界已喊出5G商用化脚步将提前在2018年上路的声音，国际IC设计业者透露，目前高通已投入逾1，000名研发人员在5G通讯技术协定及芯片规格开发，人力规模远超过其他竞争对手，凸显高通在5G世代鲸吞版图的企图心。
近期高通宣布将裁撤全职员工15%，并大幅减少临时员工人数，进一步节省开支，然高通却重申，每年仍将投入逾40亿美元在5G通讯技术与车用科技相关芯片研发。IC设计业者认为，高通所宣布的开源节流计划，其实是全盘调整的作战计划，高通打算重新整编研发团队阵容，以因应目前全球手机芯片市场需求成长趋缓的产业变化。
国际IC设计业者表示，目前高通已投入逾1，000名研发人员负责5G通讯技术协定及芯片规格发展工作，相较于主要竞争对手联发科及展讯，甚至是潜在竞争对手三星、苹果(Apple)及华为等业者5G芯片研发团队阵容而言，几乎是多出10倍以上，高通有意复制3G/4G世代，在IP、权利金、芯片、平台及软体市场全面获利模式，通吃5G世代软、硬体商机。
尽管高通面临大陆反垄断控诉，赔偿金额高达10亿美元，欧盟亦跟进对高通祭出新的反垄断调查，然对于权利金年收入近80亿美元的高通来说，这些赔偿金只是九牛一毛，难以阻挡高通全面卡位5G市场版图的决心，更何况5G商用化脚步可能提前在2018年上路，较原先预期的2020年提早了2年。
由于4G手机市场及获利空间每况愈下，全球相关供应链业者纷期待更新的世代应用产品赶快现身，近期全球在4G开发者的经常性会议上，已可看到高通开始串连三星、华为及NTT Docomo等业者，希望5G技术商用化时程提前，并获得不少开发者大力支持，全球5G商用化战火恐将提前点燃。
台系IC设计业者指出，随着高通、华为、NTT Docomo及三星等业者强力主导全球5G技术研发，并视为未来营运的救命仙丹，近期业界已开始喊出5G规格商用化将提前在2018年便直接上路的声音，希望将5G商用化时程提前到2018年世界杯足球赛期间，不再设定等到2020年东京奥运的体育年期间才登场。
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