1. AI万兆全光网
为满足数智化转型需求，中国信科融合50G PON与Wi-Fi 7、AI等技术，打造面向AI时代的万兆全光网。新一代50G PON OLT平台支持GPON/EPON三代共存，可平滑演进至200G PON。基于OLT原生算力与分布式AI引擎，实现网络智能诊断优化，故障智能识别定位和多级智能节能，打造绿色低碳网络。
· 在家庭，AI智能天线、iMesh算法等技术实现网络无缝覆盖和微秒级漫游，助力智家创新业务新发展。
· 在企业，AI抗干扰、AI+确定性网络等能力，结合端到端切片技术，帮助运营商实现从一根纤，向一张网和一体化服务延伸，重塑企宽价值，支撑商业变现。
2. AI智能管控
中国信科构建AI自智网络平台，实现网络可视化动态监控、故障定位与自动运维。
· 光网络参数实时上报 UMC² AI 平台分析决策，实现意图自动执行，可减少 30% 以上运营成本、节省 25% 以上能耗，结合数字孪生技术，拓展智能化网络边界；
· 打造“1+3+N”智能架构，协同网络AI和多样化数字员工应用，助力运维提质增效；
· SkyInspect智能天面资产核查方案实现天面资产智能识别；
· NetTwins网络孪生构建虚实无界全息网络，提升规建维优效率；
· “Eagle See”智瞰众测分析融合数据智能精准洞察网络问题；
· 智算融合基础设施，以感知平台精细管理替代传统小区管理模式，借助分布式算力与ML算法持续优化网络性能。
3. 布局未来网络
中国信科持续进行6G创新，布局未来网络。2019年组建了6G预研团队，在研10余项技术，在星地融合、用户为中心分布式智治网络、超维度天线、内生智能等方向取得突破，并已连续发布7本6G技术白皮书。率先推出Sub-7GHz超大规模MIMO验证系统，并正在联合中国移动开展6G关键技术验证。率先开展6G云化基站原型样机研发，样机基于通用+专用处理器架构，在提供通信连接的基础上，可灵活按需部署AI、算力、感知等新型网络服务，满足未来6G“通-感-算-智”一体化需求。
云网智算智用：赋能产业数智转型
车路云一体化方案
1.标准引领
作为C-V2X车联网原创技术策源地，中国信科主导C-V2X国际标准制定，作为V2X标准化组织核心成员，牵头及参编标准170+；积极在全球开展专利布局。
2.方案落地
在车路云一体化建设方面，中国信科系统布局C-V2X车路云一体化关键产品及方案，深度参与车路云一体化城市设计与实施，积极推动商用规模化发展，已在国家级车联网先导区、示范区、双智城市、车路云一体化试点城市等100多个项目广泛应用。
中国信科可提供涵盖C-V2X通信模组、C-ITS协议栈/应用场景软件、测试服务等C-V2X全栈式解决方案，全面赋能C-V2X功能前装量产。同时，以国产自主技术为核心，构建了覆盖智能座舱全场景的创新解决方案体系，打造了覆盖L0至L4级别的全栈式智能驾驶解决方案，赋能车企灵活打造差异化智能体验，实现性能与成本双优。目前，已与十余家车企开展C-V2X车载前装项目合作，有效支撑智能网联汽车辅助驾驶向高阶自动驾驶演进。
3.产业共赢
作为智能网联产业的领军企业，中国信科始终与产业伙伴协同推动C-V2X车路云一体化技术研发与场景落地，成果丰硕。不断拓展落地应用领域，联合多方打造多个创新场景，以技术赋能提升效率与治理水平。
行业价值共创
1.算力生态
算力是数字经济的核心生产力，中国信科以全栈式创新构建算力生态，推出基于国产CPU&NPU的全栈算力解决方案，涵盖通算、智算推理等多元形态服务器，搭配Fit AI Studio一站式开发平台、大模型应用与绿色开放液冷方案，目前已在央国企、金融、政务等多领域实现规模应用，为行业智能化转型提供全链条服务。其中液冷开放解耦方案颠覆传统模式，重新定义数据中心能效标准。
2.数智赋能
中国信科坚持“以数据为核心”的数字化转型战略，深耕云计算、大数据、物联网、存储技术等核心领域，以强大的算力为引擎，坚实的网络架构为基石，引领多场景下的算网深度融合，形成了一系列具有特色的解决方案。
1.智慧能源
中国信科深耕矿山、石化、电力15年，成功落地300多个项目。5G专网基座+AI行业大模型双轮驱动能源行业高速发展，支持毫米波、5G LAN、RedCap、TSN等业务场景新特性，实现安全、能效与智能化提升。成功部署多项标杆项目。
2.智慧工厂
面向数字化转型，中国信科定制5G+工业互联网解决方案，覆盖冶金、化工、电子等行业，具有实用性强、延展性好、助力安全、能耗与质量提升。
3.智慧交通
面向铁路、城轨、机场三大市场，深度参与5G-R标准制定与试验，推进国产化替代，已成功服务武汉、呼和浩特等多地机场。
4.智慧教育
中国信科通过共建产业学院，设立5G+空天地、AI网联车等实验中心，打造智慧校园样板，并承办“大唐杯”全国大学生新一代信息通信技术大赛、“挑战杯”全国大学生系列科学技术竞赛等，累计吸引800多所院校参与。
此次展览，中国信科带来了备受业内瞩目的，SiPh-based 2Tb/s Chiplet。
SiPh-based 2Tb/s Chiplet采用硅基光电三维堆叠封装工艺技术，是国内首次验证3D硅基光电芯粒架构，实现单片最高达8×256G比特每秒的单向互连带宽。该成果可广泛应用于下一代算力系统和数据中心所需的CPO、NPO、LPO、LRO等各类光模块产品中，助力产业实现更高效率的数据传输与交换。
同时中国信科展示了800G ZR相干光模块以及1.6T 2xDR4/FR4高速数通光模块。800G ZR相干光模块可支持灵活的客户侧、线路侧业务速率，最大传输距离可达1000km。1.6T 2xDR4/FR4高速数通光模块，充分满足下一代GPU集群的互联需求。从长距传输到超算互联，中国信科全场景光模块将为运营商和互联网企业提供可靠的大容量互联解决方案，满足大规模智算中心不断增长的带宽需求。
此外还展示了OPU光纤传感模块，该模块助力光网络从“传输通道”升级为“智能感知载体”。
