9月11日，在深圳举办的第26届中国国际光电博览会上，国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化，可支撑全国产硅光芯片大规模量产。
硅光技术是将传统微电子芯片与光子学融合的技术，也就是把电子元件和光学元件“挤”在同一片芯片上。相比传统微电子芯片，硅光芯片传输速率更高、功耗更低，是5G/6G、AI算力网络、量子信息等领域的底层技术，还可以绕开对EUV光刻机的依赖，实现芯片领域“换道超车”。
国家信息光电子创新中心本次推出的套件以三大核心模块构建“硅光创新铁三角”，攻克了长期制约产业发展的核心瓶颈：
PDK工艺设计套件： 基于国内首个40nm先进商用硅光工艺平台（波导损耗<0.2dB/cm，薄膜厚度控制精度±1%），集成设计、验证工具链，大幅缩短研发周期；
TDK测试设计套件： 首创“设计即测试”理念，建立标准化、可追溯的测试体系，保障芯片从晶圆到成品的“高质量、零误差”可靠交付；
ADK封装设计套件： 融合光电子封装规则，支持高密度集成与灵活定制，显著降低封装成本与周期。
全国产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），彻底打通了硅光芯片“科研-验证-量产”的产业化堵点，解决了国内长期缺乏完整工艺生态支撑的“卡脖子”难题，为国内通信设备、人工智能算力中心、量子信息等国家关键基础设施和前沿领域所需的高性能、低功耗光芯片提供了自主可控的研发与量产基础，标志着我国硅光产业实现了从“技术跟随”向全球“技术引领”的战略性转变。
全流程套件刚一发布，已有超过20家企业与国家信息光电子创新中心达成初步合作意向。
来源：中国信科集团 |
