材料、网络和激光技术的全球领导者之一 Coherent 高意（纽约证券交易所代码：COHR）今天宣布推出其 200 毫米碳化硅外延晶圆（SiC epi-wafers）。公司的 350 微米和 500 微米厚度的衬底和外延晶圆目前正在出货中。
作为碳化硅衬底和外延晶圆的专业制造商，Coherent 高意将这些元素结合起来，提供卓越的质量、性能和可靠性。新的 200 毫米 SiC 外延晶圆采用尖端的厚度和掺杂均匀性设计，树立了新的行业标准，并支持优质 SiC 功率半导体的生产。
 Coherent 高意 200 毫米碳化硅外延晶圆
“凭借我们的先进技术，我们不仅提高了 SiC 器件的质量，还满足了关键领域对 200 毫米高效功率转换组件日益增长的需求，”SiC 材料业务部门副总裁兼总经理 Gary Ruland 表示。
SiC 器件在电动和混合动力车辆的功率转换、能源基础设施以及高功率 EV 充电器中起着至关重要的作用。从 150 毫米直径晶圆向 200 毫米直径晶圆的转变，响应了对 SiC 半导体日益增长的需求，允许制造商在每片晶圆上生产更多的器件。这种转变有望提高生产率并降低 SiC 器件的成本，从而有利于广泛的应用。
通过采用更大的晶圆，SiC 器件制造商可以实现更高的产量并提高成本效率，因为每片晶圆的可用面积增加了 1.8 倍。采用最先进的 200 毫米模具带来了额外的优势，同时符合行业对更高性能和降低运营成本的追求。
关于 Coherent 高意
Coherent 高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能，支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场，在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent 高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡，研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。
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