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富士通和富士通研究所开发成功了集成半导体光放大器的技术。通过该技术，实现了集成有8个输入端口和1个输出端口的光输入切换开关组件和模块。在与原产品实现同等功能的情况下，新产品“尺寸为原产品的1/5，耗电量为原产品的1/2”。原产品为9个半导体光放大器模块和光耦合器构成的光开关模块。富士通和富士通研究所于2008年2月24～28日在美国圣地亚哥举行的“OFC/NFOEC 2008上发布并展示了此次开发的光开关模块。
两公司表示开发了多项相关技术，才实现了此次开发的产品。例如，在实现光开关组件的光耦合器小型化的同时，还减少了光耦合器中光损耗和减少杂光的设计及制造工艺。另外，还开发了使用一对镜头连接8个端口光开关阵列和单模光纤阵列的综合光结合方式。此时，为减少组件端面上的光反射，光开关阵列与组件端面相对呈倾斜状态。此外，还开发了以纳秒级的时间使开关工作的光开关模块电气接口和驱动电路。
今后，将使用此次开发的光开关模块，进行高速光开关系统扩展到256端口时所需要的实证试验，并提高可靠性。
富士通和富士通研究所受信息通信研究机构（NICT）的委托，开发了此次的光开关组件和模块。此次开发产品上使用的光开关组件中的光耦合器高性能化技术，以及开关模块的高密度封装技术，是富士通、NTT、NTT通信、名古屋大学以及大分大学联合进行的NICT委托研究“高功能光子工艺技术的研发”的开发成果。
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